HTC新機內部測試中!全新旗艦級Snapdragon 855處理器預計將于CES 2019首度亮相!

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根據之前的曝光消息指出,Snapdragon 將於下半年推出全新旗艦級 Snapdragon 855 芯片,而最新消息則透露HTC正在測試一款搭載 Snapdragon 855 處理器的手機,這個消息一出不禁讓整個手機界都驚訝不已。

據悉,一位名為 Ronald Quandt 在 twitter 中透露稱:“HTC 已經測試 Snapdragon 855 芯片一段時間了。這并不意味著 HTC 會首發或者很快就推出 Snapdragon 855 手機”。那依照各大廠商目前出機的節奏來看,SAMSUNG 看來比較有可能率先拿下 Snapdragon 855 芯片,或許也已經進入內部測試過程中了。

Snapdragon 855 處理器採用 SAMSUNG 7NM LPP EUV 製程工藝,而該工藝則比 Snapdragon 845使用的 10nm FinFET 有10%性能提升或者35%的功耗降低,加強本地化的 AI 能力。其次,Snapdragon 855 還加入了 X50 基帶,最高速度達到了 5Gbps,支持 3.5GHz/4.5GHz 中頻,也支持28GHz/38GHz 的高頻(毫米波),重點是 Snapdragon 855 也將會是首款支持 5G 的處理器。

當然,以 HTC 目前在智能手機市場的地位來說,可以優先測試 Snapdragon 855 已經相當不簡單了。依照慣例來看,Snapdragon 855 預計最快在今年年底發佈,隨後會搭載到手機量產率先亮相于2019年的 CES 大會,看官們敬請拭目以待吧!

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