Kirin 985 處理器將採用 5G 調製解調器進行批量生產!

不久前,我們聽到有傳言稱 HUAWEI Mate 30 可能是第一款基於 EUV 流程建立芯片組的智能手機,現在台灣的媒體代表證實了這一消息!不僅如此,HUAWEI 的芯片製造商 — HiSilicon,將在所有芯片中實施 5G 調製解調器,有效地讓所有未來的 HUAWEI 旗艦兼容 5G!

新處理器將采用 FC-PoP 方法(FlipChip Package-on-Package)製造,可允許垂直堆疊晶體管!在結合 Extreme UltraViolet 工藝,晶體管密度將提高 20% – 這意味著更好的芯片性能和更低的能耗!

該芯片的製造將在今年第三季度開始,好讓 HUAWEI 在 10 月份準備好智能手機(Mate 系列通常發佈的月份)。消息來源還表示,HUAWEI 的目標是與下一代 Apple A13 處理器抗衡,並且正在嘗試實施集成扇出封裝(InFO),這樣可以在不增加芯片尺寸的情況下實現更多的觸點!

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