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realme 推出 Buds T500 Pro 哈利·波特联名版
全球增长最快的智能手机品牌 realme 将正式深化与华纳兄弟探索全球消费品部门(Warner Bros. Discovery Global Consumer Products)的合作,推出 realme Buds T500 Pro 哈利·波特联名版耳机。这款联名耳机将与 realme 16 Pro 5G!-->!-->!-->!-->!-->…
全新 HONOR X9e Pro 经受多次气枪射击考验,重新定义极致耐用性
继一系列预热宣传后,HONOR 今日宣布,马来西亚将成为首批迎来备受瞩目的 HONOR X9e Pro 的市场之一,该机型将于 2026 年 9 月 24 日正式发布。作为 HONOR X!-->!-->!-->…
联发科天玑 9600 Pro 树立旗舰智能手机芯片新标杆
全球领先的移动芯片供应商联发科(MediaTek)今日宣布推出天玑 9600 Pro(Dimensity 9600 Pro)。这款旗舰级 SoC 采用了全新的 2nm 工艺节点,标志着一项重大的技术里程碑;作为首家宣布达到这一技术节点的公司,联发科通过天玑 9600 Pro!-->!-->!-->…
OPPO Find X10 Pro Max 将全球首发搭载联发科 2nm 旗舰芯片天玑 9600 Pro。
全球领先的智能设备品牌 OPPO 今日宣布,即将推出的 Find X10 Pro Max 将成为首批搭载旗舰级联发科天玑 9600 Pro(MediaTek Dimensity 9600 Pro)芯片并面向全球市场发布的智能手机之一。天玑 9600 Pro 采用台积电先进的 2nm N2P!-->!-->!-->…
Anker soundcore AeroClip 2 繼柏林 IFA 展會首秀後,即將登陸馬來西亞!
Anker Malaysia 正式宣布,曾在柏林 IFA 展會上首次亮相的 Anker soundcore AeroClip 2 將於 2026 年 9 月 28 日在馬來西亞上市。這款全新的開放式耳機標誌著 Anker soundcore 在「清晰通話體驗」方面的另一個進化,它延續了 Liberty 5 Pro!-->…
領先馬來西亞智慧手錶市場!HUAWEI 於2026年上半年蟬聯全球智慧手錶品牌榜首!
HUAWEI 在全球穿戴式裝置市場持續保持強勁勢頭,在2026年上半年的腕戴裝置出貨量方面位居全球第一。根據IDC最新的《全球穿戴式裝置季度追蹤報告》,HUAWEI 佔據了全球20%以上的市場份額,進一步鞏固了其在穿戴式裝置領域的領先地位。
自2021年以來,HUAWEI!-->!-->!-->!-->!-->…
ROG G1000 旗舰级游戏台式机登陆马来西亚
华硕 ROG(玩家国度)马来西亚今日发布了旗舰级游戏台式机 ROG G1000。该机型凭借 ROG Thermal Atrium 和 AniMe Holo 两项突破性技术,重新定义了性能与美学的边界。ROG Thermal Atrium 引入了独立的散热舱设计,将旗舰级 AMD Ryzen™ 9 9950X3D!-->!-->!-->…
Yes 推出 AI 30,以 5G Advanced 开启您的 AI 之旅
如果开启 AI 之旅,就像办理手机配套一样简单,会是怎样的体验?
Yes 现已让这一切成为可能,推出全新的 AI 30 入门级后付配套,将 AI 与无限量 5g advanced 融合于一项实惠配套中,让更多马来西亚人能够轻松踏上属于自己的 AI 之旅。
AI 30 首六个月仅需!-->!-->!-->!-->!-->!-->!-->…
OPPO A7 Pro & A7 Pro Max 震撼登場:搭載 5,000 萬像素 AI 影像系統,配備超大容量電池!
優秀的影像體驗不應成為負擔,而 OPPO A7 Pro 5G 與 A7 Pro Max 5G 正是為此而生。這兩款機型專為追求流暢可靠智慧型手機體驗的用戶打造,配備了基於用戶日常拍攝與分享習慣而設計的動態且色彩精準的影像系統,擁有長效續航與快充功能,並為首批購機用戶提供極具吸引力的優惠活動。
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ROG G1000 旗艦遊戲桌上型電腦登陸馬來西亞!
ASUS ROG Malaysia 發表了旗艦級遊戲桌上型電腦 ROG G1000!機型憑藉著 ROG Thermal Atrium 和 AniMe Holo 兩種突破性技術,重新定義了性能與美學的邊界。
ROG Thermal Atrium 引入了獨立的散熱器設計,將旗艦級 AMD Ryzen™ 9 9950X3D!-->!-->!-->…


