SAMSUNG 與百度明年準備攜手生產驚人 14nm AI 芯片!

SAMSUNG 最近打算與全球最大的中文搜索平台 — 百度,合作打造一款名為“百度昆侖”的 AI 芯片,它基於 14nm 製程工藝,內建先進的 XPU,一種針對雲、邊緣和 AI 的自主研發的神經處理器架構,同時標誌著 SAMSUNG 代工服務的擴展,從智能手機擴展到數據中心、HPC 和 AI 應用。

會有這決定,主要因為 SAMSUNG 一直在移動 ARM 芯片方面獲取並應用其內部專業知識,但該技能卻具有很大的可移植性!儘管百度在這領域是鮮為人知的一方,但主要是出於地緣政治原因,而且又是領先的中文互聯網搜索提供商,擁有大量的雲、服務器基礎架構和服務!作為代工廠的重要里程碑,SAMSUNG 將提供全面的代工解決方案,從設計支持到尖端製造技術,例如 5LPE、4LPE 以及 2.5D 封裝等!

通過合作,百度可能得益於 SAMSUNG 的 14nm 工藝以及 I-Cube (Interposer-Cube)封裝解決方案!該新芯片有望比用於運行百度神經模型的傳統 GPU / FPGA 加速解決方案快三倍!另外,通過 SAMSUNG 的 I-Cube 技術,還可提供 512GBps 的內存帶寬,並連接到上快速 HBM 2 內存!在功耗方面,一般在 150 瓦的情況下,百度昆侖每秒最多可進行 260 Tera 操作(TOPS)!與現有的 GPU / FPGA 解決方案相比,絕對令人歎為觀止!

目前,SAMSUNG 已經在為百度昆侖的封裝技術進行改進,例如再分配層(RDL)插入器和 4x、8x HBM 集成封裝,相信我們很快可以在手機上看到這塊 AI 芯片的存在咯!