SAMSUNG 確定代工驍龍X60 5G 基帶!5nm工藝性能更強!

根據外媒報導稱,SAMSUNG 電子旗下半導體製造部門,成功獲得了高通公司的 5G 芯片代工合同,SAMSUNG 三星電子將至少代工一部分驍龍 X60 調製解調器(Modem)芯片,該芯片能將手機等設備連接到 5G 無線數據網絡。

據悉,驍龍 X60 是全球首個支持聚合全部主要頻段,以及其組合的 5G 調製解調器和射頻系統,其運用了第三代毫米波天線模組,支持 6GHz 以下頻段 TDD-FDD 載波聚合,也就代表著它可以有效利用運營商的頻譜資源,提升5G網速峰值。再加上它將採用三星電子的 5nm 工藝製造,讓芯片比前幾代面積更小,同時也會更加節能。

另外,驍龍 X60 除了支持 NSA/SA 5G 雙模組網、所有主要頻段和頻段組合外,還支持 5G VoNR 功能,讓語音功能直接通過 5G 網絡傳輸,首批使用驍龍 X60 的 5G 手機最快將於 2021 年初上市。,不過至於三星電子會獲得多少代工訂單,還不得而知呢~

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