除了驍龍875:高通12月或將發佈5nm中端芯片!

高通早前發出了邀請函,將於 2020 年 12 月 1 日舉行發布會。雖然沒有具體提到驍龍875,但這通常是該公司推出新壹代旗艦芯片的時候。

據微博博主@數碼閑聊站 爆料,在本次高通驍龍技術峰會上,高通將發布壹款5nm旗艦芯,壹款5nm中端芯,不過並未提及具體名稱,可能名稱是驍龍875和驍龍775。

高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強大、最節能的 5G 芯片組。它很可能會在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機中亮相,預計將在 2021 年 2 月推出。

有傳言稱,驍龍 875 將有多個 “精簡版”,以幫助應對智能手機成本的上升。高通也有可能在這次即將舉行的發布會上證實這壹點。

德國爆料人士 @Roland Quandt 此前爆料稱,即將推出的高通驍龍 875G 芯片存在 Plus 型號。此外,還存在壹款驍龍 775G/SM7350 芯片,代號為 “Cedros”。

他還稱,驍龍 775G 與驍龍 875G 存在某些聯系,因為驍龍 775G 的測試平臺配置為 12GB LPDDR5 內存 + 256GB UFS 3.1 閃存,大有取代當前次旗艦芯片的意味而非中端定位。

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