realme下一代旗艦或引入素皮材質+驍龍875處理器!

近日,realme副總裁徐起問廣大網友:realme下壹代旗艦要不要多壹個素皮版本。

考慮到驍龍875旗艦處理器將於12月1日發布,realme下壹代旗艦應該會使用這顆芯片。

從徐起的話中不難看出,realme下壹代旗艦有可能會引入素皮材質。

在此之前,realme已經在realme Q2 Pro上引入了素皮,這是同檔位第壹款素皮手機,是realme第壹次將高端旗艦才有的工藝下放。

至於下壹代旗艦,之前徐起已經確認會使用5nm驍龍875處理器,而且有可能是首批商用驍龍875處理器的廠商之壹。

除了使用驍龍875芯片之外,realme新旗艦有可能會支持百瓦級超級快充。

根據官方此前公布的數據,realme 125W超快閃充僅需3分鐘即可將4000mAh電池充至33%電量。

該技術采用突破性三路充電解決方案,最大化提升充電功率,同時有效分散熱量,大幅提升電池充電輸入功率,讓超高功率充電成為可能,值得期待。