iPhone 13將使用驍龍X60基帶:提升新機信號及5G表現!

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據DigiTimes報道,Apple下壹代iPhone 13系列將采用高通的驍龍X60 5G調制解調器,Samsung將負責該芯片的制造。

X60基於5納米工藝制造,與iPhone 12機型中使用的基於7nm工藝的Snapdragon X55調制解調器相比,X60以更小的體積實現了更高的能效,這將有助於延長電池壽命。

有了X60調制解調器,iPhone 13機型還將能夠同時聚合來自mmWave和sub-6GHz兩個頻段的5G數據,以實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。

2019年,Apple和高通解決了壹場法律糾紛,並達成了多年的芯片組供應協議,為蘋果使用高通的5G調制解調器鋪平了道路。和解協議中的壹份法庭文件顯示,蘋果可能會在2021年的iPhone上使用X60調制解調器,隨後在2022年的iPhone上使用最近公布的驍龍X65調制解調器。

預計從2023年開始,蘋果將開始為iPhone使用自家的5G調制解調器。

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