Samsung 4nm加持·驍龍898測試性能曝光:提升20%!

知名爆料大V@數碼閑聊站 透露,SM8450基於三星4nm工藝,測試性能提升20%左右。

他還指出,“一如既往地熱,不過好在又是冬季上市”。

所謂SM8450可能會叫做驍龍895或驍龍898等,當前的驍龍888部件型號為SM8350。

此前消息稱,驍龍898的CPU采用三叢集架構,超大核基於Cortex-X2,大核基於Cortex-A710、小核基於Cortex-A510,都是ARM v9純64位體系下的全新設計。

ARM公版下,Cortex-X2比X1設計性能提升16%,看來高通調教後,進一步挖掘出了潛力,表現更佳。當然,這還並不代表最終量產後的成績。

不出意外的話,“驍龍898”預計今年12月發布,小米12系列很有希望拿下首發,畢竟雷軍已經提出了3年內做到全球手機市場第一的口號。

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