全部由臺積電代工 iPhone 15將首次搭載全套自研芯片!

近日,據供應鏈消息稱,蘋果在今年9月份將要推出的iPhone 14將搭載三星4nm製程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC,搭配蘋果A16應用處理器。這或許是蘋果最後一款配有第三方基帶芯片的iPhone產品了。據悉,2023年蘋果iPhone 15將首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基帶芯片,其中5G芯片會由臺積電代工,采用5nm製程,射頻IC將采用臺積電7nm製程,A17應用處理器將由臺積電代工,采用3nm工藝量產。

iPhone14都沒發布呢,這iPhone15的消息都已經傳出來了,真的有些捉急了。

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