高通發布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen2:CPU性能提升35%

高通在夏威夷和三亞同步舉行技術峰會活動,正式發布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen2。

驍龍8 Gen2采用臺積電4nm工藝製程,內部型號SM8550-AB,號稱要在2023年再度顛覆旗艦機格局,官方主要強調的看點包括突破性的AI性能、無與倫比的連接性、冠軍級遊戲體驗、可信安全等。

CPU架構上,驍龍8 Gen2采用1個基於Cortex-X3的Kryo超大核,主頻3.2GHz、4個性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710,均為2.8GHz)、3個Cortex-A510能效核(小核,頻率2.0GHz)。

因為主頻比第一代均有200~300MHz的增加,最終CPU性能提升35%、功耗減少40%。

新一代Adreno GPU,性能提升25%、功耗減少45%,支持Vulkan 1.3、支持硬件級光線追蹤技術。

集成新的Hexagon處理器,張量單元大幅增強,部分場景性能號稱提升了4.35倍,可以處理實時翻譯等更復雜場景。

搭載X70 5G基帶和新的FastConnect 7800單元,支持5G雙卡雙通(下行最高10Gbps)、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps,兩倍Wi-Fi 6)、藍牙5.3、藍牙LE音頻、48kHz無損音頻、空間音頻等。

此外,新的感知ISP(三18bit)支持三星、索尼最新的CMOS,單顆最大2億像素,人臉識別、實時感知性能更強大,同時也支持了最高8K 30P或者4K 120P視頻拍攝。

驍龍8 Gen2首批將搭載於小米、紅米、榮耀、iQOO、一加、OV等廠商,預計2022年底開始陸續推出。

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