Saturday, September 26, 2020
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realme X50正面照公布:發布會驚喜不只是5G?!

realme X50將在1月7日發布,根據早前曝光的消息,手機將會搭載高通驍龍765G,支持SA/NSA 5G雙模網絡。除了配置,外型也是大家註意的焦點,而@realme真我手機 在微博上公布了這款手機的正面照。 根據官方公布的預熱海報,realme X50正面采用雙打孔設計,所以會前置雙攝,但是開孔的孔徑如何則尚未公布,另外,手機的頂部、左右邊框較窄,相比之下,底部邊框則顯得稍寬一些。 而在發布會當天除了手機, 還公布了另一款新品——realme真我BudsAir無線耳機。據官方介紹,這款耳機開蓋便能被手機識別,支持一鍵配對。完成第一次配對後,再次使用便能即刻連接。這款耳機將與手機同日發布。

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