趙明預熱：HONOR將在IFA展會發布「未來」折疊技術

榮耀CEO趙明對外表示，榮耀將參加2023年9月舉辦的IFA 2023展會，在展會上會發布「未來的」折疊技術。此前，數碼博主「數碼閑聊站」曾爆料稱，榮耀接下來將發布一款外折疊新機，機身更輕薄，配備2K護眼大屏。

2023年7月12日，榮耀發布了全新的榮耀Magic V2折疊屏手機，本以為這款產品就是榮耀2023年唯一的折疊屏手機，但結合榮耀官方的消息來看，其似乎還打算推出全新的折疊屏手機。

近日，榮耀CEO趙明對外表示，榮耀將參加2023年9月舉辦的IFA 2023展會，在展會上會發布「未來的」折疊技術。此前，數碼博主「數碼閑聊站」曾爆料稱，榮耀接下來將發布一款外折疊新機，機身更輕薄，配備2K護眼大屏。

據了解，榮耀Magic V2通過多種新技術的協同，系統性的解決了折疊屏纖薄性的突破，最終實現了9.9mm的折疊屏閉合厚度。性能方面，榮耀Magic V2采用第二代驍龍8領先版處理器，相比標準版第二代驍龍8具有更高的頻率。目前尚不清楚榮耀「未來的」折疊技術到底能給我們帶來哪些驚喜。