HONOR Magic Vs2爆料：采用稀土鎂合金，輕薄體驗領先

知名數碼博主「數碼閑聊站」爆料稱，榮耀Magic Vs2將大量采用稀土鎂合金，且在重量、厚度等方面「領跑友商」，將於下周發布。

此前，榮耀CEO趙明對外表示，將推出「更多超越想象的折疊屏產品」，有消息顯示，榮耀全新的榮耀Magic Vs2折疊屏手機將至。

知名數碼博主「數碼閑聊站」爆料稱，榮耀Magic Vs2將大量采用稀土鎂合金，且在重量、厚度等方面「領跑友商」，將於下周發布。此外，「數碼閑聊站」還對外表示，Magic OS8系統也快來了，榮耀折疊屏手機的系統體驗將有很大升級。

據了解，2023年7月12日，榮耀正式發布了全新的榮耀Magic V2，該產品閉合厚度僅9.9mm，整機重量僅231克，堪比直板旗艦機，采用第二代驍龍8領先版處理器，相比標準版第二代驍龍8具有更高的頻率，內外屏均提供1-120Hz自適應刷新率，提供最高3840Hz高頻PWM調光。