消息稱小米成立芯片平颱部，前高通高管秦牧雲擔任負責人

外媒獲悉，小米內部宣佈，在手機部産品部組織架構下成立芯片平颱部，任命秦牧雲擔任芯片平颱部負責人，向産品部總經理李俊匯報。

資料顯示，秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通産品市場高級總監，後加入小米。

此時，也正值小米最新的自研 SoC 芯片對外亮相前的關鍵時刻。2017 年，小米髮佈了自研 SoC 芯片澎湃 S1，小米正式成爲全球繼三星、蘋果、華爲之後第四家同時擁有終端及芯片研髮製造能力的手機廠商。澎湃 S1 爲 8 核 64 位處理器，採用 28nm 工藝製程，由小米 5C 首髮搭載。不過這款手機並未成爲爆款，也讓小米澎湃 S1 蒙塵。

此後，小米並未放棄自研芯片的夢想。近年來，小米在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領域推出了自研芯片，比如澎湃 C 繫列影像芯片、澎湃 P 繫列快充芯片、澎湃 G 繫列電源管理芯片、澎湃 T 繫列信號增強芯片、澎湃 D 繫列獨顯芯片等，從小芯片入手積累能力。

2024 年底，北京衛視報道了小米成功流片國內首款 3nm 手機繫統級芯片的消息。近期有消息稱，小米 15S Pro 將首髮搭載小米自研 SoC 芯片登場。日前，小米聯合創始人、副董事長林斌也在微博上回複網友時首次確認了小米 15S Pro 新機的存在。但這款新機的具體規格，仍待小米官方確認。