OPPO Find X10 Pro Max 将全球首发搭载联发科 2nm 旗舰芯片天玑 9600 Pro。

全球领先的智能设备品牌 OPPO 今日宣布，即将推出的 Find X10 Pro Max 将成为首批搭载旗舰级联发科天玑 9600 Pro（MediaTek Dimensity 9600 Pro）芯片并面向全球市场发布的智能手机之一。
天玑 9600 Pro 采用台积电先进的 2nm N2P 工艺制造，在性能和能效方面实现了显著的代际飞跃。与上一代工艺相比，其 CPU 多核能效提升高达 61%，为 Find X10 Pro Max 保持旗舰级持续性能以及应对日益增长的端侧 AI 负载奠定了坚实基础。
在 CPU 性能方面，天玑 9600 Pro 延续了联发科的“全大核”架构，采用全新配置，包含两颗 4.55GHz 的 C2-Ultra 核心和六颗性能核心。该新款 CPU 整体性能提升了 17%，同时各核心独立的频率控制实现了更精准的负载调度，助力 Find X10 Pro Max 在持续高性能输出与卓越能效之间取得平衡。
图形性能也更进一步，搭载了最新的旗舰级 G2-Ultra NX GPU，引入了增强的光线追踪技术和全新的神经图形处理能力。在持续高负载场景下，天玑 9600 Pro 的性能提升约 27%，为 Find X10 Pro Max 带来更丰富的视觉细节和更沉浸的游戏体验。
天玑 9600 Pro 还通过最新一代双 NPU 设计（结合高性能 NPU 与超高能效 NPU）实现了端侧 AI 能力的重大升级。其中，高性能 NPU 的大语言模型（LLM）预填充（prefill）性能提升了 51%，为大模型推理和计算摄影等任务提供强劲算力支持；而超高能效 NPU 的能效提升了 40%，支持 AI 功能以超低功耗持续运行，从而带来响应更迅速、随时可用的 AI 体验。
此外，由 OPPO 与联发科联合研发的“OPPO 层流引擎”（OPPO Laminar Flow Engine）也将随 Find X10 Pro Max 首发，进一步提升平台表现。该技术通过重构底层渲染架构并优化其与系统调度的协同，在实现极致流畅的系统响应与降低功耗之间取得了更佳平衡。它还有助于加快应用启动速度，并在快速浏览照片等高负载场景下保持内容加载的流畅与稳定。
关于搭载联发科天玑 9600 Pro 芯片的 OPPO Find X10 Pro Max 的更多详情，将在即将举行的全球发布会上揭晓。