MediaTek發佈 Dimensity 9600 Pro:以旗艦創新的新時代開啟“The Next Leap”!

身為全球領先的半導體公司之一,聯發科(MediaTek)每年為超過20億台連網裝置提供核心動力,涵蓋智慧型手機、平板電腦、AI PC、智慧家庭設備、車載系統、物聯網(IoT)及其他連網技術領域。在馬來西亞舉辦的最新發表會上,聯發科推出了旗艦級行動晶片組——天璣(Dimensity)9600 Pro 和天璣 9600M,這些晶片融合了公司在運算、連接、人工智慧和多媒體領域的深厚技術積累,旨在打造性能更強、互聯體驗更佳的智慧型手機。

這次發表會以「The Next Leap」(下一程跨越)為主題,重磅推出了基於先進2奈米(2nm)製程打造的旗艦移動平台-天璣 9600 Pro。這款晶片採用原生AI架構,將CPU、GPU和ISP與AI能力深度融合,為實現更智慧的AI體驗、沉浸式遊戲、卓越影像處理以及流暢的日常使用效能奠定了堅實基礎。為了將天璣 9600 Pro的強大性能帶給消費者,vivo宣布其即將推出的X500系列手機很快就會在馬來西亞上市。

聯發科也展現了其豐富的主流及高階產品陣容,包括天璣 7400、天璣 8500 和天璣 8550 晶片;這些晶片分別賦能了Tecno Camon 50 Ultra、小米(Xiaomi)17T 和 OPPO Reno 16 Pro 等多款設備。此外,活動還透過互動圓桌討論的形式探討了AI技術,重點闡述了AI如何讓智慧型手機在用戶關注的關鍵時刻,展現出更靈敏的響應速度、更高的運行效率以及更直觀的操作體驗。

天璣 9600 Pro 的特性包括:

  • 更強的運算效能:採用 2+3+3 全大核心 CPU 架構,帶來更快速、更靈敏的體驗,並將多核心功耗降低了 61%。該架構包含兩個主頻高達 4.55GHz 的 C2-Ultra 核心、三個主頻 4.35GHz 的 C2-Pro 大核以及三個主頻 3.1GHz 的 C2-Pro 大核,相比上一代產品,單核性能提升高達 17%,多核性能提升 15%。
  • 先進的 AI 體驗:天璣 9600 Pro 搭載雙 NPU 架構與天璣 Agentic AI 引擎(智能體 AI 引擎),賦能新一代端側 AI,推動 AI 從被動響應者轉向主動數位夥伴。
  • 更流暢的遊戲體驗:整合 G2-Ultra NX GPU,天璣 9600 Pro 的峰值效能提升高達 27%,功耗降低 24%,光線追蹤速度提升 18%,支援高達 185fps 的主機級遊戲體驗。
  • 高品質影像:天璣 9600 Pro 搭載 Imagiq 1290 ISP 與 AI 影像融合架構,支援先進的運算攝影與內容創作。

人工智慧已成為現代設備的核心技術之一,而聯發科(MediaTek)則致力於讓AI對一般使用者而言更具實用價值與影響力。憑藉NPU 1090,天瑩9600 Pro(Dimensity 9600 Pro)能夠直接在終端側處理日益複雜的AI工作負載,其預填充(prefill)性能提升了51%,並支持谷歌的端側AI安全架構(AISeal)。對使用者而言,這意味著更快的回應速度、更強的隱私保護,以及更自然、即時的AI體驗。

聯發科也同步發布了天璣9600M(Dimensity 9600M),進一步彰顯了其深耕旗艦市場的決心。天璣9600M基於天璣9600 Pro平台的各項技術打造,集卓越影像、智慧AI、強勁效能、沉浸式遊戲體驗與無縫連接能力於一身,是一款高階處理器。

天璣9600 Pro與天瑩9600M的聯袂登場,展示了聯發科如何超越單純的規格參數,轉而滿足高端旗艦移動體驗的需求——即實現更靈敏的AI響應、更強大的內容創作能力、更高效的性能表現以及更沉浸的遊戲體驗。

聯發科(MediaTek)印度及東南亞地區市場與企業傳播總監 Anuj Sidharth 在發布會上表示:「隨著聯發科天璣 9600 Pro(MediaTek Dimensity 9600 Pro)的發布,我們將下一代旗艦技術帶到了馬來西亞。該晶片組基於先進的 2nm Architectnative 架構AI)、遊戲及影像處理能力,同時提升了能效表現,為我們的智慧型手機合作夥伴打造了強有力的平台,助力其為馬來西亞消費者創造全新體驗。

vivo 馬來西亞品牌總監 Justin He 表示:「我們與聯發科的合作始於對用戶智慧型手機使用需求的深刻理解——無論是捕捉高速運動的物體、錄製高品質視頻,還是全天候處理高負載任務。在歷代天璣旗艦平台的合作中,我們始終緊密協作,進行聯合開發與優化,將這些需求轉化為性能、旗艦平台的合作中,我們始終緊密協作,進行聯合開發與優化,將這些需求轉化為性能、能源效率和影像能力的顯著影響10-bit Log 錄影及 60fps 主體追蹤等強大功能,賦予用戶更自由、更自信的創作體驗。

展望未來,聯發科將持續致力於拓展旗艦級創新的邊界。憑藉數十年的半導體技術累積,並持續在 AI、影像、遊戲及下一代運算技術領域加大投入,聯發科已做好準備進一步鞏固其在高端市場的地位,並重新定義消費者對未來旗艦設備的期望。

欲了解更多關於聯發科天璣旗艦系列產品的信息,請訪問:https://www.mediatek.com/products/smartphones/dimensity-5g

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