Wednesday, September 29, 2021
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標籤: 3nm

知情人士:Apple已預訂臺積電3nm芯片生產!

據報道,知情人士透露,臺積電最初壹批采用3納米工藝的芯片產能已經被蘋果預訂,用於生產iOS設備和自研芯片。 此前有報道稱,臺積電已經接近完成新的3納米工藝研發。而最新報道顯示,蘋果已經為該公司的M系列和A系列處理器預訂了采用這種技術的訂單。 據供應鏈知情人士表示,目前的試產正在平穩推進。他們估計臺積電的3納米芯片目前年產能為60萬片,每月5萬片,大規模生產將在2022年開始。 這些數據可能還會增加,因為媒體估計臺積電至少要出售3億片處理器才能實現盈利。 雖然目前還不清楚蘋果的訂單數量和時間範圍,但知情人士稱,這些訂單主要用於為Mac電腦生產M系列處理器。 另外,3納米芯片還可以用於iPad和Macbook設備,並為iPhone生產新的A系列處理器。之前有傳聞稱,蘋果將在2022年把3納米技術用於A16處理器。 臺積電此前宣稱,3納米工藝的性能將較5納米工藝提升10%至15%,節能20%至25%。 臺積電還在開發4納米工藝,並將先於3納米推出。3納米和4納米工藝都將令臺積電與三星直接競爭,但知情人士表示,臺積電將至少領先三星6個月推出這些產品。

美國打壓華為3nm工藝延期半年?臺積電指壹切正常!

美國封禁華為、全球疫情導致經濟下滑等因素影響著半導體發展前景,此前有傳聞稱臺積電因此延期先進制程工藝,其中3nm延期了半年到明年Q1季度才試產,最後官方否認了這壹消息。 臺積電3nm是5nm之後的下壹代節點,官方信息顯示3nm工藝晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm²,而5nm工藝不過是1.8億/mm2,而3nm性能較5nm提升7%,能耗比提升15%。 工藝上,臺積電評估多種選擇後認為現行的FinFET工藝在成本及能效上更佳,所以3nm首發依然會是FinFET晶體管技術。 日前有傳聞稱,美國打壓華為,導致先進工藝需求放緩,臺積電不僅減少了7nm、5nm工藝的產能,同時3nm工藝也延期2個季度,到2021年Q3季度才會風險試產,整體進度也會因此晚上半年。 不過臺積電今天否認傳聞,表示壹切按照計劃進行,3nm工藝如期在2021年Q1季度試產,2022年下半年正式量產。

SAMSUNG 宣佈開始大規模量產 7nm 和 6nm 芯片!未來幾年的目標為 3nm!

SAMSUNG 宣布將在韓國華城的 V1 工廠開始大規模生產基於 EUV(極紫外)光刻工藝的 6nm 和 7nm 芯片!根據...

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