高通發布驍龍8Gen3，全新驍龍X系列對標Apple/Intel

高通于夏威夷举行了2023年骁龙峰会，主题是“与骁龙一起，让AI触手可及”。以下是发布会上的关键内容总结：

1. 骁龙X Elite平台：首款产品是面向PC的新平台，被设计为与苹果和英特尔旗舰处理器竞争。该平台搭载了高通定制的 Oryon CPU，采用4纳米工艺，拥有12个大核，所有核心时钟频率达到3.8GHz，支持双核睿频高达4.3GHz，内存带宽为136GB/s，总缓存容量为42MB。GPU方面，性能达到4.6TOPS，支持4K 120Hz HDR10显示，同时支持三个4K或双5K输出。AI性能达到了45TOPS，相较于2017年，性能提升了约100倍。OEM制造商预计将于2024年中推出搭载骁龙X Elite的终端产品。
2. 第三代骁龙8移动平台：高通还发布了全新的旗舰移动平台，该平台为下一代旗舰智能手机提供生成式AI支持。该平台被官方宣称为集终端侧智能、强大性能、高能效于一体的产品，将提供领先的AI性能、卓越的图像特性、主机级游戏体验和专业音频品质，同时结合了高速连接功能。第三代骁龙8采用4纳米工艺，核心架构组合包括ARM最新的X41+A7205+A520*2的8核架构，还配备了新一代Adreno GPU。
3. 小米14手机：小米集团的卢伟冰在发布会上公布了小米14的真机。
4. 全球OEM厂商和智能手机品牌：高通宣布，未来，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴等全球OEM厂商和智能手机品牌将采用第三代骁龙8移动平台。
5. 高通S7和S7 Pro音频平台：高通还发布了第一代高通S7和S7 Pro音频平台，专为耳塞、耳机和音箱设计。这两款产品结合了高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接技术，旨在带来音频创新。
6. Snapdragon Seamless技术：高通发布了跨平台技术——Snapdragon Seamless，允许多台终端设备跨越多个操作系统实现无缝连接，共享外设和数据。这项技术允许鼠标和键盘在PC、手机和平板电脑上无缝使用，文件和窗口可以在不同类型的设备间拖放，耳塞可以智能切换音源的优先级，还为智能手机提供了扩展功能。

总之，高通在2023骁龙峰会上发布了一系列新产品和技术，致力于提供更先进的处理器和连接技术，以满足不同设备的性能需求和实现无缝的跨平台连接。