分析稱蘋果 M3 Ultra 將成爲獨立芯片，性能有望大幅提昇

據科技頻道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 稱，蘋果的 M3 Ultra 芯片可能將採用全新設計，成爲獨立芯片，而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 一樣由兩顆 M3 Max 芯片組合而成。

這一推測源自於另一位博主 @techanalye1 的信息，其指出 M3 Max 芯片似乎去掉了此前用於連接兩顆芯片的 UltraFusion 橋接互聯技術。由此，Yuryev 推斷即將髮佈的 M3 Ultra 芯片將無法再通過封裝兩顆 M3 Max 芯片的方式實現。這也就意味着，M3 Ultra 將有望成爲史上第一款獨立設計的蘋果 Ultra 繫列芯片。

獨立設計將使蘋果能夠針對專業高強度工作流對 M3 Ultra 進行定製化改進。例如，蘋果可以完全去除能效核心，轉而採用全性能核心設計，同時加入更多 GPU 核心。僅通過這樣的設計，單顆 M3 Ultra 的性能提昇幅度就將幾乎肯定超過 M2 Ultra 相較於 M2 Max 的提昇，因爲不再有 UltraFusion 互聯技術帶來的效率損失。

Yuryev 還大膽推測，M3 Ultra 可能將擁有全新的 UltraFusion 互聯技術，從而實現兩顆 M3 Ultra 芯片的封裝，打造性能翻倍的“M3 Extreme”芯片。相較於封裝四顆 M3 Max 芯片，這種設計將帶來更優異的性能提昇，同時還有可能支持更大容量的統一內存。

目前有關 M3 Ultra 的確切信息尚少，但有消息稱其將採用颱積電的 N3E 製程工藝，和即將於下半年髮佈的 iPhone 16 繫列所搭載的 A18 芯片相同。這也意味着這將是蘋果首款採用 N3E 製程的芯片，傳聞稱 M3 Ultra 將於 2024 年年中隨新款 Mac Studio 一起髮佈。