聯發科天璣8300跑分曝光：單核1512分，多核4886分

聯發科天璣8300已現身Geekbench，搭載於Redmi K70系列手機，擁有16GB內存，單核跑分1512分；多核跑分4886分。

此前，外媒收到了聯發科發來的邀請函，天璣8300將於2023年11月21日15點正式發布，宣傳口號為「冰峰能效，超神進化」。想必很多小夥伴好奇該處理器的性能。

近日，聯發科天璣8300已現身Geekbench，搭載於Redmi K70系列手機，擁有16GB內存，單核跑分1512分；多核跑分4886分。結合網絡上的信息來看，搭載聯發科天璣8300的手機或為Redmi K70E，性能表現在中端智能手機市場不俗。

Geekbench展示的數據顯示，天璣8300采用1+3+4的架構，包含1個2.8GHz頻率的Cortex X3超大內核、3個2.4Ghz頻率的Cortex A715性能內核以及4個1.6GHz頻率的Cortex A510效率內核。