聯發科

聯發科技正式推出天璣8400 5G全大核智能體AI芯片。據悉，REDMI Turbo 4將首發定制版天璣8400-Ultra平臺，並在2025年初正式發布。 …

AI Benchmark發布了終端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。 其中聯發科天璣9300拿下終端、芯片雙榜一，堪稱最強AI手機芯片。 根據榜單，前三名OPPO Find X7、vivo X100 Pro、vivo X100都是天璣9300終端。 …

英特爾、聯發科、博通、高通等都已經喊話，將在2024年開始普及Wi-Fi 7，其速度相比Wi-Fi 6提升5倍。 除了速度快外，Wi-Fi 7允許在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻率之間無縫切換，兼容設備可同時使用這些頻率，其最高速度可達5 Gbps，大大超過了Wi-Fi 6的典型最高速度約1.7…

聯發科天璣8300已現身Geekbench，搭載於Redmi K70系列手機，擁有16GB內存，單核跑分1512分；多核跑分4886分。 此前，外媒收到了聯發科發來的邀請函，天璣8300將於2023年11月21日15點正式發布，宣傳口號為「冰峰能效，超神進化」。想必很多小夥伴好奇該處理器的性能。 …

日前，市場調研機構Counterpoint發布了2022Q1-2023Q2全球智能手機（應用處理器）發貨市場份額，顯示聯發科整整壹年市場份額都是第壹。據悉，聯發科從2020Q3到2023Q2都是手機芯片市占率第壹，持續整整3年。 …

日前，Redmi Note 12 Turbo正式發布，該機全球首發高通第二代驍龍7+處理器，這是史上最強驍龍7系移動平臺，由Redmi和高通聯合定義。 …