Apple手機芯片的優勢或將全面喪失 今年就會被追上

如果要爲現在的iPhone找賣點，除了品牌和iOS系統外，芯片應該是最重要的壹項了。曾幾何時，蘋果的A系列芯片被不少網友譽爲“地表最強的手機芯片”，但這已成過往。如今，蘋果iPhone在手機芯片領域的優勢正在逐漸喪失。預計在年底，隨著新壹代高通骁龍8系移動平台和聯發科天玑旗艦芯片的發布，這種優勢可能會不複存在。

目前，無論是蘋果的A17 Pro，還是高通的骁龍8 Gen 3移動平台、聯發科的天玑9300，都采用的是台積電的工藝打造。其中，蘋果A17 Pro使用的是更爲先進的3nm工藝，而高通與聯發科則較爲落後。但在今年年底，預計蘋果在制程上的優勢將會消失，高通與聯發科也將采用台積電的3nm工藝。

　　CPU架構方面，A17 Pro配備了兩個3.78GHz的高性能核心和四個2.1GHz的低功率核心、骁龍8 Gen 3采用了3.3GHz的X4超大核心＋五個A720大核心＋兩個A520小核心、天玑9300采用了壹個X4超大核心＋三個X4大核心＋四個A720大核心。蘋果在CPU架構方面仍然存在優勢，但是GPU和NPU已經被追上。

　　性能方面，如今A17 Pro的GeekBench 6平台跑分已經低于骁龍8 Gen 3和天玑9300。隨著年底各家新壹代旗艦芯片的發布，蘋果iPhone芯片或許會全面落後于安卓陣營。