超過高通驍龍，2024Q1 聯发科 5G 智能手機芯片出貨量 5300 萬顆：同比增長 52.7%

市場調查機構 Omdia 於 7 月 8 日髮佈報告，表示在 5G 智能手機市場上，聯髮科芯片 2024 年第 1 季度出貨量爲 5300 萬顆，相比較 2023 年第 1 季度（3470 萬顆）同比增長了 52.7%，且超過了高通驍龍芯片。

報道稱高通驍龍芯片 2024 年第 1 季度出貨量爲 4830 萬顆，相比較 2023 年第 1 季度（4720 萬顆）保持平穩，同比增長 2.3%。

報告稱聯髮科在 5G 智能手機市場的份額從 23 年第一季度的 22.8% 上昇到 24 年第一季度的 29.2%，而同期高通驍龍的份額從 31.2% 下降到 26.5%。

Omdia 認爲聯髮科之所以能在 5G 智能手機市場超越驍龍，主要是因爲配備 5G 芯片組的價格低於 250 美元的手機越來越多，而聯髮科在這一細分市場佔據主導地位。

這對聯髮科尤其有利，因爲在這個價格區間，聯髮科是 5G 手機的首選，而驍龍在中端 5G 手機中處於領先地位，蘋果則在高端市場佔據主導地位。

包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展銳等芯片在內，合計佔出貨量的 17%。由於華爲 Mate 60 Pro 和 Nova 12 繫列的高出貨，麒麟芯片市場份額進一步增長。