消息稱Apple正加緊研發AI芯片 以減少對第三方的依賴

有報道稱，蘋果公司正加速開發自家的AI芯片，旨在減少對第三方開發者的依賴，此舉或將終結其與英偉達多年來的不甚融洽的合作關系。盡管目前蘋果仍在與英偉達攜手，為Apple Intelligence的諸多功能提供技術支持，但蘋果並未直接采購英偉達的芯片，而是選擇從亞馬遜和微軟的雲服務中租賃使用權限。不過，有消息指出，蘋果正與博通攜手設計AI服務器芯片，這一動向預示著蘋果將進一步疏遠英偉達。

據此前報道，蘋果與博通合作開發的AI服務器芯片內部代號為Baltra，是蘋果專為人工智能任務設計的首款產品，預計將於2026年投入量產。

　　據透露，Baltra芯片將采用臺積電（TSMC）先進的N3P制造工藝，這再次體現了蘋果在硬件開發中始終致力於部署最新技術的承諾。

盡管蘋果和博通都未對此次合作進行公開確認，但博通在該項目中的參與實際上是建立在雙方長期深厚合作的基礎之上。此次合作是蘋果與博通關系的最新進展，雙方的合作始於2023年，當時簽署了一項價值數十億美元的多年期協議。根據協議，博通投入大量研發資源，針對蘋果產品的特定需求和設計規範，開發專門的5G射頻組件，包括5G調制解調器、射頻功率放大器、天線開關等關鍵部件。這不僅確保了蘋果在5G射頻組件供應方面的穩定性，還降低了因供應商變動或供應短缺導致的生產延誤風險，從而保證了其產品能夠按時推向市場。