任正非：芯片問題無需過分擔憂 集群計算媲美頂級GPU

據媒體報道，華爲創始人在最近的採訪中表示，芯片問題無需過分擔憂，憑藉“疊加和集群”等方法，華爲的計算能力已能與全球頂尖水平比肩。

據悉，集群計算就是將多塊性能稍遜的芯片通過高效網絡連接，協同完成複雜任務，形成強大的整體算力。

華爲的昇騰910B芯片便是這一理唸的例証。儘管在製程上不及國際領先的3nm芯片，但通過自研的CCE通信協議，華爲成功構建高效集群，支持了盤古大模型的訓練，整體算力可媲美部分頂級GPU。

類似地，谷歌的TPU v4芯片單片性能雖略遜於英偉達A100，但憑藉Cloud TPU集群的強大合力，成功訓練出5400億參數的PaLM模型，進一步驗証了集群計算的可行性。

在算法優化方麵，華爲同樣表現出色。任正非提出的“用數學補物理”理唸，具體體現在稀疏計算、模型量化和剪枝等前沿技術手段上，有效降低了對硬件性能的依賴。這些技術不僅提昇了計算效率，也爲國産芯片的差異化競爭提供了新思路。

對於人工智能的未來前景，任正非認爲，人工智能可能是人類社會最後一次技術革命，其髮展將跨越數十年甚至數百年。

他強調，中國在電力保障和通信網絡方麵具有顯著優勢——髮電和電網傳輸能力位居世界前列，通信網絡覆蓋率和質量全球領先，這使得“東數西算”等國家戰略具備現實基礎。在他看來，中國在AI時代的工程化能力和市場規模將成爲關鍵競爭力。