华硕在 CES 2026 上发布全新 AMD 800 系列主板和 ROG Strix LC IV 一体式水冷散热器系列
在今天的CES 2026展会上，华硕发布了一系列全新的AMD主板，包括ROG X870E系列以及ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的Neo Refresh主板，涵盖X870E、X870和B850芯片组。这些主板均支持最新的Zen 5 Ryzen™ 9000系列处理器。
此次升级包含多项功能，旨在提升性能并简化装机流程。AEMP、NitroPath DRAM技术和DIMM Fit可充分发挥DDR5内存的性能；AI Cache Boost可加速LLM工作流程；华硕AI Advisor是一款由人工智能驱动的自然语言装机助手。此外，USB4®、WiFi 7和全新的EZ PC DIY功能可提供性能调校、高效散热、更佳的连接性和轻松的安装体验。
此次升级还对UEFI BIOS进行了重大改进。容量更大的 64MB BIOS 芯片带来更强大的界面，并扩展了对最新及未来 AM5 处理器的兼容性，从而确保流畅无缝的用户体验。同时，预装的 WiFi 驱动程序使用户在 PC 上安装 Windows 时即可连接互联网；无需使用 U 盘安装驱动程序，使安装过程更加快捷方便。此外，全新的 ASUS MLO Wizard 功能可评估用户的网络环境，确保其设备、路由器和操作系统均支持多链路操作 (MLO)，并可视化显示路由器各频段的当前流量容量。
全新的 ROG Strix LC IV 系列散热器配备 5.08 英寸全彩显示屏，其设计兼顾了性能与静音舒适度。该系列产品提供标准管和短管两种版本，可满足各类装机用户的需求。
但最突破性的升级是全新的 AIO Q-Connector 技术。与兼容的主板搭配使用时，无需将水泵、风扇或液晶显示器线缆连接到各自的接头上。只需对准触点，所有控制信号即可通过连接器无线传输——设置比以往任何时候都更加便捷。
欲了解更多关于这些新型主板的信息，请查看全新的华硕 AMD 800 系列主板指南。
针对当今 PC 用户优化的 PCIe 通道布局
任何主板的可用 PCIe® 通道数量都受 CPU 平台的限制。对于部分全新和升级的 AM5 主板，华硕优化了 PCIe 通道布局，使用户能够更轻松地安装和连接更多设备及组件。新的通道布局尤其适合希望快速扩展游戏库而不影响显卡性能的游戏玩家。例如，ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 Neo 主板允许用户安装两个 PCIe 5.0 M.2 SSD 和三个 PCIe 4.0 M.2 SSD，同时仍可将显卡运行在 PCIe 5.0 x16 模式下。这得益于 USB4 端口和第二个 M.2 插槽之间的带宽共享。
全新的 PCIe 通道布局支持先进的、颠覆性的主板配置。对于高端游戏和直播设备，荣获 2026 年 CES 创新奖的全新 ROG Crosshair X870E Glacial 主板，让用户能够充分利用第一个 PCIe 5.0 x16 插槽和两个 PCIe 5.0 M.2 插槽的全部带宽，同时还能让第二个 PCIe 插槽以 PCIe 3.0 x4 模式运行。这种配置确保了最佳的游戏性能，同时为采集卡预留了足够的带宽。
全新的 PCIe 通道布局也为多 GPU 创意和 AI 工作站提供了强大的支持。例如，ProArt B850-Creator WiFi Neo 和 ROG Crosshair X870E Glacial 都提供了两个 PCIe x16 插槽，可以以 x8/x8 配置运行，从而在这些场景下提供流畅的体验。
内存性能的飞跃
全新华硕AM5主板系列采用一系列制造工艺优化，显著提升了内存性能。改进首先体现在服务器级PCB设计上。超低蚀刻工艺对PCB进行特殊处理，提高了材料均匀性和层平整度。这构建了增强的接地结构，减少了电磁干扰，改善了上行通信，并优化了信号对齐，从而提升了稳定性和超频潜力。同时，PCB背面钻孔有助于优化数据完整性和性能；2盎司铜电源层提供更稳定的供电、更快的散热和更长的使用寿命；8层设计为DDR5内存模块和PCIe 5.0设备提供清晰稳定的高速总线信号。全新的PCB设计还使用户能够更广泛地兼容DDR5内存套装，从而获得更大容量和更高频率的内存。
对于部分全新和升级的AM5主板，NitroPath DRAM技术也进一步提升了DDR5内存的性能。更短的金手指引脚和优化的信号通路确保了DRAM和CPU之间更快的数据传输，从而提供了更大的内存超频空间。
这些插槽还增强了稳定性，并针对那些不断升级系统、使用最快内存套装的发烧友进行了耐用性优化。
同时，DIMM Fit 是华硕独有的 BIOS 功能，能够精确分析单个内存模块，从而优化性能并找出潜在问题。部分型号还提供 DIMM Fit Pro，带来更丰富的自定义选项。
华硕与内存制造商 G.SKILL 紧密合作，利用 UDIMM 模块为 X870E 平台带来 4 列内存支持。ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK 主板让用户能够充分利用 4 列内存模块更高的单条容量。这种内存类型非常适合数据密集型 AI、工程和内容创作等高负载任务，因为它在严苛条件下仍能保持强大的传输效率和低延迟，同时支持极致的多任务处理。
华硕还在 CES 展会上展示了 4 列内存，其中 Intel® Z890 平台采用 ADATA 模块，AMD X870E 平台采用 G.SKILL 模块。
组装电脑比以往任何时候都更加轻松。
传统的AIO一体式CPU水冷散热器设计需要两根外露的线缆，这对于注重线缆管理的装机用户来说是一个挑战。此次更新中包含的部分华硕AM5主板采用了无线AIO Q-Connector连接器，可与兼容的AIO一体式CPU水冷散热器无缝连接，显著减少线缆杂乱。
随着显卡散热片和背板的尺寸和厚度逐年增加，华硕致力于取代以往难以触及的塑料卡扣。用户会发现，这些更新后的主板采用了多种机制，使显卡的安装和拆卸比以往任何时候都更加便捷。ROG Crosshair X870E Glacial主板配备了全新的PCIe Q-Release开关，该开关采用简单的拨杆机制来控制两个扩展插槽。只需轻轻拨动，用户即可选择解锁哪个插槽，方便硬件的拆卸和升级。新款 ROG Q-DIMM.2 和 ROG Hyper M.2 扩展卡与 ROG Crosshair X870E Glacial 主板捆绑销售，采用免螺丝设计，简化了安装过程，并允许主板上最多安装七个 M.2 存储设备。
这些新款主板还配备了 M.2 Q-Release 散热片、M.2 Q-Latch 免工具安装系统和 M.2 Q-Slide 滑动式安装系统。为了确保 PCIe 5.0 M.2 SSD 在高负载下保持低温运行，新款 ROG 主板采用 3D 均热板 M.2 散热片设计，提供更大的散热面积，并支持免工具安装。此外，为了有效控制高性能 DDR5 内存产生的热量，ROG Crosshair X870E Glacial 主板还配备了 ROG Memory Q-Fan 散热风扇。该风扇采用磁吸式设计，无需任何螺丝即可轻松安装。
多款新机型还支持前置 USB Type-C 接口，最高支持 60 瓦 Quick Charge 4+ 快充。
请注意，不同机型的功能配置可能有所不同。
