华硕发布优化液冷解决方案及战略合作伙伴框架

华硕今日宣布推出华硕优化液冷解决方案及战略合作伙伴框架，旨在应对新一代人工智能和高性能计算数据中心日益严峻的散热、功耗和密度挑战。

华硕优化液冷解决方案助力新一代人工智能计算密度

随着人工智能和高性能计算工作负载不断推高计算密度和功耗，传统风冷散热已难以满足需求，华硕优化液冷解决方案将为基于新一代 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统的数据中心提供关键的散热管理。通过高效散发高性能 CPU、GPU 和高密度加速器机架的热量，华硕显著降低能耗、减少 PUE 并优化总体拥有成本 (TCO)，同时支持前所未有的机架密度。

华硕优化液冷解决方案提供全面的产品组合，涵盖芯片级直接冷却 (D2C)、行内 CDU 冷却以及混合配置，这些方案均得益于与全球基础设施领导者的合作。华硕依托包括施耐德电气和Vertiv在内的战略合作伙伴网络，以及来自Auras Technology、酷冷至尊和其他行业领先企业的精密组件，提供量身定制的散热解决方案，确保大规模应用下的最佳稳定性和性能。凭借2156项SPEC CPU®排名第一的记录和248项MLPerf™排名第一的成绩，华硕持续展现其在实际计算密度和AI性能方面的领先地位。

实际应用案例：华硕为台湾国家高性能计算中心（NCHC）打造液冷AI超级计算机

华硕液冷技术的一个旗舰案例是其近期为台湾国家高性能计算中心（NCHC，NIAR）部署的液冷系统。该系统采用双计算架构，包括NVIDIA Nano4 HGX H200集群和NVIDIA GB200 NVL72系统——这是台湾首个采用此架构的全液冷AI超级计算机部署。

该系统由华硕从零开始设计和研发，采用直下式液冷 (DLC) 技术，实现了低至 1.18 的卓越电源使用效率 (PUE)。这一部署将高性能与可持续设计完美融合，充分展现了华硕在大规模 AI 基础设施散热和能源管理方面的强大实力。

欢迎莅临 GTC 2026 华硕展位

华硕宣布将作为钻石赞助商（展位号 421）参加于 2026 年 3 月 16 日至 19 日在美国圣何塞举行的 NVIDIA GTC 2026 大会。华硕将以“值得信赖的 AI，全面的灵活性”为主题，与 NVIDIA 和全球基础设施巨头携手合作，展示强大的下一代液冷生态系统。欢迎莅临展位，与我们共同探索，见证 AI 基础设施的未来发展。

供货情况及价格

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