AMD正計劃轉向玻璃基闆 預計2025至2026年引入産品
AMD正在加快應用玻璃基闆的步伐，計劃2025年至2026年之間引入。
目前的芯片大多採用有機基闆，但目前伴隨着多芯片設計當中芯片數量不斷增多，麵積逐漸增大，有機基闆的缺陷開始逐漸顯現，目前全球芯片企業已經開始將目光投向了玻璃基闆市場，相比於傳統的有機基闆擁有更好的物理與光學特性，克服有機材料的局限性，具有顯著的優勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代繫統級封裝中具有出衆的尺寸穩定性。
據Business Korea消息，AMD正在加快應用玻璃基闆的步伐，與“全球零部件公司”合作，計劃2025年至2026年之間引入，用於高性能繫統級封裝（SiP）中，以保持領先的位置。顯然AMD的目標是針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）工作負載的數據中心産品，畢竟相關應用程序對性能要求幾乎是無限的。
目前AMD在EPYC繫列服務器處理器上採用了多達13塊芯片，Instinct繫列AI加速器更是高達22塊。玻璃基闆可以讓AMD無需依賴昂貴的內插件就能創造出更複雜的設計，從而有可能降低總體生産成本，從而爲AI等數據密集型工作負載創建更高密度和高性能的芯片封裝。此外，玻璃基闆還有着更好的熱穩定性和機械穩定性，使其更適用於數據中心要求的高溫、耐用的應用環境。
