REDMI Turbo 4官宣首發天璣8400-Ultra:開年見

小米中國區市場部副總經理、REDMI品牌總經理王騰在社交媒體平臺發文稱,REDMI Turbo 4小旋風全球首發天璣8400-Ultra,天璣8系首次全大核架構,性能更強,能效更好。
據了解,天璣8400系列發布於12月23日,采用全大核架構設計,配備了8顆Cortex-A725大核,最高主頻高達3.25GHz,單核性能提升10%,功耗降低35%。二級緩存增加一倍,三級緩存和系統緩存也同步得到強化,CPU多核功耗相較上一代降低44%。
宣傳海報顯示,REDMI Turbo 4“開年見”,或將於2025年1月發布。網絡上的資料顯示,REDMI Turbo 4正面將搭載一塊1.5K LTPS技術的窄邊框護眼直屏,采用纖薄玻璃機身,采用塑料中框,支持短焦光學指紋。此外,該


