臺積電3nm芯片產能提速：明年月產量將達10萬片

外媒爆料稱，臺積電計劃到2024年將3nm芯片的月產能提升至10萬片。與此同時，高通、聯發科等多家公司計劃在2024年下半年開始采用臺積電第二代3nm（N3E）製程。

盡管臺積電3nm芯片製程已逐步成熟，但因良率太低，價格太高，目前只有蘋果的頂級處理器采用了該製程。想必很多小夥伴好奇，何時安卓手機才能用上臺積電3nm芯片製程。

近日，外媒爆料稱，臺積電計劃到2024年將3nm芯片的月產能提升至10萬片。與此同時，高通、聯發科等多家公司計劃在2024年下半年開始采用臺積電第二代3nm（N3E）製程。由此來看，驍龍8 Gen4和天璣8400將會采用N3E工藝。

據了解，3nm是目前臺積電最先進的製程，相較於5nm，基於N3E工藝的芯片密度高出1.3倍，邏輯門密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，在相同速度下功耗將降低30-35%。外媒披露的信息顯示，高通正著手準備明年的驍龍8 Gen 4芯片，該產品將基於N3E工藝，不過由於臺積電要照顧蘋果，因此，只能給高通分15%的產能。