華爲新款小折疊核心硬件曝光：昇級爲麒麟9000S 5G芯片

按照華爲迭代策略，華爲Mate 60繫列後的下一款頂級旗艦，便將是全新的華爲P70繫列，不出意外的話將至少同時推出P70、P70 Pro和P70 Art三款機型，將有望在3月與大家見麵。而出了這款上半年的代表性當家旗艦外，華爲還將在上半年推出一款輕薄小折疊機型——華爲Pocket S2。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了該機的更多核心細節。

據知名數碼博主@數碼閒聊站 最新髮佈的信息顯示，與此前曝光的消息基本一緻，華爲全新的輕薄小折疊手機——華爲Pocket S2將搭載麒麟9000S 5G芯片，該芯片採用1+3+4架構設計，由12.49GHz+32.15GHz+4*1.53GHz組成，GPU爲Maleoon 910，此前已經由華爲nova 12繫列率先應用，並且供應緊張的問題已經得到緩解，相比上一代産品所搭載的驍龍778G 4G芯片，在性能和網絡體驗上都有大幅提昇。

其他方麵，根據此前曝光的消息，全新的華爲Pocket S2小折疊機型總體上將延續上代的設計，採用縱向折疊方案，但是加大了鏡頭模組和副屏，同時新機還將提供有紫色素皮和灰色玻璃等版本可選，此外該機還將繼續提供藝術版機型，仍將採用3D浮雕工藝。硬件上，除了將昇級爲麒麟9000S 5G芯片外，該機還將配備容量爲4520mAh的雙芯電池，並支持66W快充。

據悉，全新的華爲Pocket S2小折疊機型將在今年上半年與大家見麵，更多詳細信息，我們拭目以待。